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了解了肖特基二极管的基本原理,那你知道肖特基势垒二极管的内部结构是怎样的吗?接下来就由ASEMI技术工程师为您解析这一问题。
典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片,在上面形成用shen作掺杂剂的N-外延层。阳极使用钼或铝等材料制成阻档层。用二氧化硅(SiO2)来消除边缘区域的电场,提高管子的耐压值。N型基片具有很小的通态电阻,其掺杂浓度较H-层要高倍。
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快恢复二极管与肖特基二极管又有什么不同呢?相比之下,ASEMI肖特基二极管又会有什么样的优势呢?
首先,我们来看一下一般的快恢复二极管。UFRD的反向恢复时间Trr也在20ns以上,根本不能满足像空间站等领域用1MHz~3MHz的SMPS需要。即使是硬开关为100kHz的SMPS,由于UFRD的导通损耗和开关损耗均较大,壳温很高,需用较大的散热器,从而使SMPS体积和重量增加,不符合小型化和轻薄化的发展趋势。
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ASEMI新型高压SBD的结构和材料与传统SBD是有区别的。传统SBD是通过金属与半导体接触而构成。金属材料可选用铝、金、钼、镍和钛等,半导体通常为(Si)或(GaAs)。由于电子比空穴迁移率大,为获得良好的频率特性,故选用N型半导体材料作为基片。为了减小SBD的结电容,提高反向击穿电压,同时又不使串联电阻过大,通常是在N+衬底上外延一高阻N-薄层。
以上信息由专业从事肖特基二极管的应用的强元芯电子于2021/10/25 4:58:11发布
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